2010年我國(guó)汽車(chē)MCU市場(chǎng)規(guī)模將超50億元
計(jì)世資訊(CCW Research)的研究報(bào)告《2006-2007年中國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》預(yù)測(cè)表明，未來(lái)中國(guó)汽車(chē)MCU市場(chǎng)將步入快速成長(zhǎng)期，2007年-2010年期間中國(guó)汽車(chē)MCU市場(chǎng)銷(xiāo)售額的年度復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)30%，預(yù)計(jì)2007年市場(chǎng)銷(xiāo)售額將超過(guò)20億元，2009年市場(chǎng)銷(xiāo)售額將接近40億元，2010年市場(chǎng)銷(xiāo)售額將超過(guò)50億元，同比增長(zhǎng)率將達(dá)到29.3%。
EMS和汽車(chē)音響是兩大應(yīng)用領(lǐng)域
2006年中國(guó)汽車(chē)MCU的應(yīng)用市場(chǎng)結(jié)構(gòu)中，按MCU在各種汽車(chē)電子產(chǎn)品中的銷(xiāo)售額計(jì)算，發(fā)動(dòng)機(jī)電子控制系統(tǒng)(EMS)和汽車(chē)音響依次占據(jù)市場(chǎng)排名的前兩位。發(fā)動(dòng)機(jī)電子控制系統(tǒng)所用MCU占總體市場(chǎng)份額達(dá)到25.3%，排名第一。隨著國(guó)Ⅲ排放標(biāo)準(zhǔn)逐步在中國(guó)市場(chǎng)推廣應(yīng)用，能滿足這種排放標(biāo)準(zhǔn)控制精度的32位MCU成為大勢(shì)所趨。汽車(chē)音響所用MCU占總體市場(chǎng)份額達(dá)到22.3%，排名第二，兩者所占市場(chǎng)份額總和超過(guò)45%。隨著全球汽車(chē)音響產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移和擴(kuò)張，中國(guó)正成為全球汽車(chē)音響的主要生產(chǎn)基地和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的主要承接地，專(zhuān)業(yè)化分工亦日趨明顯。同時(shí)中國(guó)本土的汽車(chē)電子企業(yè)以生產(chǎn)汽車(chē)音響為主，汽車(chē)音響中的MCU主要是16位和32位，技術(shù)含量比較高。
中國(guó)汽車(chē)微控制器MCU供應(yīng)商主要有飛思卡爾、富士通、ST、瑞薩科技、英飛凌、Microchip、東芝、NEC、Cypress和AMIS等。
從低端不斷向高端演進(jìn)
隨著汽車(chē)向更節(jié)能、更安全、更舒適方向發(fā)展，汽車(chē)電子系統(tǒng)的功能日趨復(fù)雜，汽車(chē)MCU從低端不斷向高端演進(jìn)成為用戶需求趨勢(shì)，汽車(chē)用MCU的需求層次和數(shù)量不斷提升。目前一部中檔汽車(chē)采用的MCU數(shù)量大約是40至50片，而高檔車(chē)型可達(dá)到80甚至100片。
MCU是汽車(chē)電子中的核心部件，從簡(jiǎn)單的車(chē)燈控制到復(fù)雜的發(fā)動(dòng)機(jī)控制、汽車(chē)遠(yuǎn)程通信，實(shí)現(xiàn)高、中、低端微控制器MCU在汽車(chē)中都可以發(fā)揮作用，可以共存于一個(gè)系統(tǒng)中，汽車(chē)眾多的控制功能，無(wú)不與MCU的功能密切相關(guān)。中國(guó)汽車(chē)微控制器MCU的市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)，由于電子產(chǎn)品在汽車(chē)整車(chē)中所占的比例將逐年提高，系統(tǒng)的運(yùn)行也從最初的單一控制發(fā)展到如今的多變量、多目標(biāo)綜合協(xié)調(diào)控制，這就需要大量高性能的MCU�？梢�(jiàn)，隨著汽車(chē)電子系統(tǒng)的功能需求日趨復(fù)雜，車(chē)用MCU從低端不斷向高端演進(jìn)。
汽車(chē)MCU已成為半導(dǎo)體廠商爭(zhēng)逐的熱點(diǎn)市場(chǎng)。8位、16位、32位MCU適用于不同的系統(tǒng)應(yīng)用，安全系統(tǒng)、馬達(dá)控制、電力機(jī)車(chē)、安全與控制以及車(chē)載娛樂(lè)系統(tǒng)將成為16位和32位MCU產(chǎn)品的新驅(qū)動(dòng)力。并且隨著市場(chǎng)對(duì)汽車(chē)智能化、舒適性、安全性要求的不斷提高，32位MCU發(fā)展最為快速。未來(lái)幾年汽車(chē)MCU最集中的發(fā)展方向?qū)⑹腔旌蟿?dòng)力車(chē)用MCU的開(kāi)發(fā)。
單片解決方案成應(yīng)用趨勢(shì)
隨著成本意識(shí)的提高，單片解決方案將成為一種應(yīng)用趨勢(shì)。汽車(chē)電子逐漸與通信、無(wú)線技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)等技術(shù)的融合，催生了MCU集成RF、光傳感器、模擬器件及多芯片的應(yīng)用。特別是汽車(chē)MCU會(huì)集成模擬功能，如飛思卡爾推出了一系列器件，它們就是將高性能的閃存MCU與模擬IC集成在同一個(gè)封裝中。
同時(shí)MCU和DSP的集成將是實(shí)現(xiàn)低成本、高效率系統(tǒng)的關(guān)鍵，目前越來(lái)越多原來(lái)依賴(lài)MCU的應(yīng)用現(xiàn)在也需要信號(hào)處理能力，而DSP能更好地完成這些功能，因此必須將MCU和DSP集成到一起。在此類(lèi)應(yīng)用中，DSP通常執(zhí)行計(jì)算密集的算法，而MCU則負(fù)責(zé)接口、網(wǎng)絡(luò)及控制等功能。與分立的MCU和DSP相比，將二者集成在單一芯片中，可以降低系統(tǒng)成本和功耗，同時(shí)提高了效率和性能。
內(nèi)置閃存MCU將成市場(chǎng)主流
隨著汽車(chē)向更節(jié)能、更安全、更舒適方向發(fā)展，內(nèi)置閃存的MCU將成為市場(chǎng)主流，車(chē)載內(nèi)置閃存MCU占據(jù)整個(gè)內(nèi)置閃存MCU的市場(chǎng)份額達(dá)到20%。它將替代傳統(tǒng)的MCU，其優(yōu)勢(shì)在于其不僅可以降低研發(fā)成本，縮短開(kāi)發(fā)周期，還可減少管理費(fèi)用，其最大的優(yōu)勢(shì)是靈活性，閃存MCU可以使開(kāi)發(fā)人員快速響應(yīng)用戶的需求。
內(nèi)置閃存MCU在發(fā)動(dòng)機(jī)控制、汽車(chē)音響、導(dǎo)航系統(tǒng)等領(lǐng)域?qū)⒉粩嗌钊霊?yīng)用，增長(zhǎng)趨勢(shì)將不斷顯現(xiàn)。如英飛凌于2006年初宣布開(kāi)始批量生產(chǎn)其面向汽車(chē)系統(tǒng)的高級(jí)32位嵌入式閃存MCU，2007年年底前，英飛凌預(yù)期將為歐洲汽車(chē)制造商供應(yīng)大約600萬(wàn)套這類(lèi)MCU。飛思卡爾32位MCU內(nèi)置閃存容量提高到了1MB，而且針對(duì)車(chē)用MCU的不同需求，提出了不同解決方案。
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