羅姆的碳化硅技術(shù)助力賽米控用于下一代電動汽車的 eMPack功率模塊

　　半導(dǎo)體 此次,羅姆的第4代SiC MOSFET正式被用于賽米控的車規(guī)級功率模塊“eMPack”,開啟了雙方合作的新征程。此外,賽米控宣布已與德國一家大型汽車制造商簽署了10億歐元的合作合同,從2025年起將為這家客戶供應(yīng)這種創(chuàng)新型功率模塊“eMPack”,未來,羅姆與賽米控將會繼續(xù)攜手為全球客戶提供高品質(zhì)服務(wù)。

　　eMPack功率模塊旨在充分發(fā)揮新型半導(dǎo)體材料的特性、并專為中高功率的碳化硅逆變器而設(shè)計。利用賽米控的雙面燒結(jié)技術(shù)和“芯片直接壓接技術(shù)(DPD)”,可以使汽車逆變器的設(shè)計實現(xiàn)尺寸緊湊、高可靠性、并可擴展。另外,賽米控還為搭載了羅姆柵極驅(qū)動器IC的eMPack提供評估板,這將有助于客戶在評估和設(shè)計方面節(jié)省時間。此外,賽米控還計劃在工業(yè)級功率模塊中采用羅姆的IGBT產(chǎn)品。

　　賽米控 CEO兼CTO Karl-Heinz Gaubatz表示:“借助羅姆的碳化硅技術(shù),賽米控的eMPack創(chuàng)新型功率模塊將會在電動出行領(lǐng)域為減排做出重大貢獻(xiàn)。我們將繼續(xù)利用羅姆的碳化硅功率元器件為汽車和工業(yè)設(shè)備應(yīng)用提供更高效率、更高性能和更高可靠性的產(chǎn)品。”

　　羅姆株式會社 董事長 松本功表示:“很高興羅姆獲選賽米控車載eMPack的碳化硅功率元器件供應(yīng)商。通過新的合作,將為電動汽車的主機逆變器提供非常有競爭力的解決方案。羅姆擁有從裸芯片到封裝產(chǎn)品的豐富碳化硅產(chǎn)品陣容。長期以來,作為先進的半導(dǎo)體制造商,羅姆積累了豐厚的技術(shù)實力,隨著市場對碳化硅功率元器件的需求不斷增長,未來,羅姆將以這些技術(shù)積累為基礎(chǔ),進一步加快投資和產(chǎn)品開發(fā)速度,并提供更多解決方案和客戶支持?！?/p>

　　作為全球第一家開始量產(chǎn)SiC MOSFET的企業(yè),羅姆在碳化硅產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)方面一直是行業(yè)佼佼者。這次賽米控采用的第4代SiC MOSFET新產(chǎn)品,不僅短路耐受時間比以往產(chǎn)品更長,還實現(xiàn)了業(yè)界超低導(dǎo)通電阻,將其安裝在車載主機逆變器中,將非常有助于電動汽車延長續(xù)航里程和減小電池的尺寸。

　　羅姆通過開發(fā)可以減輕環(huán)境負(fù)荷的先進碳化硅產(chǎn)品的同時,利用垂直統(tǒng)合型生產(chǎn)體系,為客戶穩(wěn)定供應(yīng)高品質(zhì)的節(jié)能產(chǎn)品。為滿足不斷增長的需求,集團旗下公司比如生產(chǎn)碳化硅晶圓的SiCrystal(總部位于德國紐倫堡)等也正在計劃大幅提高產(chǎn)能。

　　今后,通過將羅姆的碳化硅產(chǎn)品和控制技術(shù)與賽米控的模塊技術(shù)完美結(jié)合,雙方將提供滿足市場需求的出色電源解決方案,從而持續(xù)為汽車技術(shù)創(chuàng)新做出貢獻(xiàn)。