9月28日，2023全球智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)大會(huì)（GIV2023）在安徽合肥舉行。后摩智能創(chuàng)始人兼CEO吳強(qiáng)在大會(huì)上做了主題演講。會(huì)后，吳強(qiáng)接受了太平洋汽車(chē)等多家媒體的采訪，他表示，用傳統(tǒng)方式挑戰(zhàn)英偉達(dá)，機(jī)會(huì)太渺茫了，用存算一體等新的技術(shù)路徑挑戰(zhàn)不一定一舉成功，但是機(jī)會(huì)大很多。

　　汽車(chē)智能化正在快速發(fā)展，一方面算法、模型在持續(xù)演進(jìn)和變得多樣化，比如從最初的CNN模型，到最近的Transformer 、BEV這樣的大模型。另外一方面，未來(lái)幾年智能駕駛的體驗(yàn)會(huì)有一個(gè)質(zhì)的提升，比如從現(xiàn)在的L1/L2、高速NOA，快速普及通勤NOA或者城區(qū)NOA。毫無(wú)疑問(wèn)，這些對(duì)計(jì)算芯片的處理能力都提出了更高的要求，需要更強(qiáng)處理能力的芯片。

　　那么，如何才能讓芯片具有更強(qiáng)性能的同時(shí)，把芯片的成本也降下來(lái)，后摩智能給出的答案是存算一體，通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新去解決芯片計(jì)算效率提升過(guò)程中的一些本質(zhì)問(wèn)題。吳強(qiáng)說(shuō)，芯片計(jì)算效率的提升主要面臨兩個(gè)本質(zhì)問(wèn)題。一個(gè)是存儲(chǔ)墻，計(jì)算效率的提升很大一個(gè)問(wèn)題取決于計(jì)算和存儲(chǔ)的距離，本質(zhì)其實(shí)是計(jì)算和存儲(chǔ)之間的距離太長(zhǎng)，比如電在硅上的速度很明確就是每秒鐘6萬(wàn)公里，芯片時(shí)鐘在3GHz左右，每個(gè)時(shí)鐘周期電移動(dòng)就是20毫米左右的距離，這是物理的規(guī)律。如果存儲(chǔ)和計(jì)算分的很遠(yuǎn)，就會(huì)有很長(zhǎng)的存儲(chǔ)的延時(shí)。另外一個(gè)本質(zhì)問(wèn)題就是功耗。研究顯示，移動(dòng)數(shù)據(jù)的功耗比計(jì)算本身的功耗高2到3個(gè)數(shù)量級(jí)，大概是幾百倍甚至千倍的水平。

　　如果不能拉近存儲(chǔ)和數(shù)據(jù)的距離、提高訪存的帶寬和減少訪存的功耗，那么芯片效率提升面臨的是一個(gè)不可逾越的障礙和挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的解決辦法是希望增加DRAM的帶寬、減少DARM訪存的開(kāi)銷。比如我們電腦里面L2緩存，寬帶從100 GB/s到200 GB/s；英偉達(dá)的游戲卡，帶寬幾百GB/s到 TB/s左右；英偉達(dá)的H100，帶寬到了1TB/s到3TB/s左右。但這種方式的成本越來(lái)越高，容量也有一定的限制。

　　針對(duì)上述痛點(diǎn)，很早以前，人們就想到了一種解決方法：如果計(jì)算和存儲(chǔ)的距離太遠(yuǎn)，為什么不把它拉近一點(diǎn)甚至可以重新融合在一起，這個(gè)就是所謂的將存儲(chǔ)和計(jì)算融為一體的想法。廣義存算一體分為兩種，一種是近存計(jì)算、一種是存內(nèi)計(jì)算，近存計(jì)算是說(shuō)把計(jì)算和存儲(chǔ)拉得更近，存內(nèi)計(jì)算是說(shuō)完全融合在一起。最近10年，AI逐漸爆發(fā)，存算一體技術(shù)終于迎來(lái)了最好的場(chǎng)景，就是AI計(jì)算。特斯拉的Dojo用的就是近存計(jì)算。

　　吳強(qiáng)表示，對(duì)于智能駕駛來(lái)說(shuō)，用存算一體技術(shù)來(lái)做智駕芯片的意義主要有兩個(gè)，一方面是上限更高，存算一體本身是底層架構(gòu)的創(chuàng)新，計(jì)算效率對(duì)比傳統(tǒng)架構(gòu)能有一個(gè)數(shù)量級(jí)以上的提升。另一方面是它的底限穩(wěn)，用成熟工藝仍然可以做出媲美國(guó)外巨頭的芯片產(chǎn)品，比如28納米存算架構(gòu)，可以做出類似7納米傳統(tǒng)架構(gòu)的性能效果。

　　事實(shí)上，2023年5月，后摩智能正式推出了存算一體智駕芯片后摩鴻途™H30，物理算力達(dá)到256TOPS，典型功耗僅為35W。根據(jù)后摩實(shí)驗(yàn)室及MLPerf公開(kāi)測(cè)試結(jié)果，在ResNet50性能功耗對(duì)比上，采取12nm制程的H30相比某國(guó)際芯片巨頭的7nm同類芯片性能提升超2倍，功耗減少超50%。

　　當(dāng)問(wèn)及為什么國(guó)外芯片大廠不做存算一體，更多是創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)公司在做時(shí)，吳強(qiáng)解釋說(shuō)，國(guó)外的創(chuàng)新公司也在做。但像英偉達(dá)、AMD這樣的芯片大廠卻很難去做，因?yàn)樗麄冊(cè)趥鹘y(tǒng)的架構(gòu)體系中有很深的積淀，與之配套的整個(gè)軟件生態(tài)已經(jīng)走得很遠(yuǎn)，改變架構(gòu)就需要他們舍棄太多原來(lái)積淀下來(lái)的東西，軟件生態(tài)既是它的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)也是它的歷史包袱。在吳強(qiáng)看來(lái)，后摩智能真正的壁壘是差異化的產(chǎn)品性能。他透露，跟國(guó)際大廠相比，后摩智能的產(chǎn)品性能可以提升好幾倍，不是1到2倍，而是5倍甚至更多。

　　對(duì)于未來(lái)的前景，吳強(qiáng)表現(xiàn)的很樂(lè)觀。他認(rèn)為在智能駕駛領(lǐng)域，未來(lái)會(huì)是傳統(tǒng)芯片和存算一體芯片并存的局面。大家一定會(huì)用新的方式和技術(shù)去挑戰(zhàn)英偉達(dá)，因?yàn)橛脗鹘y(tǒng)的方式去挑戰(zhàn)它難度太大了。此外，這幾年汽車(chē)芯片本土化、國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程不斷在加速，創(chuàng)業(yè)公司迎來(lái)了難得的歷史機(jī)遇，政策環(huán)境和創(chuàng)業(yè)土壤給了后摩智能這些技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè)一個(gè)生存的機(jī)會(huì)，可以度過(guò)前面短暫的黑暗周期，他相信，后摩智能一定可以靠高性能產(chǎn)品跑出來(lái)。