國產(chǎn) A1A2A3 的市場競爭力總體上呈現(xiàn)出積極的發(fā)展態(tài)勢，但仍面臨一些挑戰(zhàn)。

從汽車芯片領(lǐng)域來看，國產(chǎn)化已完成從 0 到 1 的突破，部分品類具備供應(yīng)能力。

市場規(guī)模方面，汽車電動化和智能化使單車芯片使用量大幅增加，預計到 2030 年整個汽車芯片市場規(guī)?？蛇_ 1300 億美元，其中 30%左右的市場在中國。

從車企角度，芯片國產(chǎn)化能降低采購成本，也有助于構(gòu)建產(chǎn)品差異化競爭力。

不過，目前仍存在市占率不高、產(chǎn)品競爭力不強的問題，在功能、性能、質(zhì)量表現(xiàn)、成本等核心競爭力方面還有很大提升空間。國產(chǎn)化率從過去不到 5%上升到現(xiàn)在 10%左右，部分領(lǐng)域如汽車“三電”隔離產(chǎn)品國產(chǎn)率較高，超過一半，而更多應(yīng)用領(lǐng)域國產(chǎn)化率較低。

在半導體設(shè)備方面，國產(chǎn)化正在加速。在芯片制造的多個環(huán)節(jié)，如硅片制造、前道工藝和后道工藝，設(shè)備種類繁多。晶圓廠資本開支中，大部分用于設(shè)備投資，前道設(shè)備投資量占比較大。

在光刻機領(lǐng)域，國產(chǎn)化率僅 2.5%，上海微電子是國內(nèi)主要企業(yè)。刻蝕設(shè)備方面，中微公司等企業(yè)已取得一定成果，但整體市占率不高。薄膜沉積設(shè)備市場中，北方華創(chuàng)等企業(yè)在努力追趕國際先進水平。清洗設(shè)備國產(chǎn)化率較高，盛美上海等企業(yè)貢獻較大。離子注入設(shè)備國產(chǎn)化率較低，凱世通等企業(yè)在努力發(fā)展。涂膠顯影設(shè)備市場高度集中，芯源微等本土企業(yè)市占率在提升。去膠設(shè)備國產(chǎn)化率超過 90%，屹唐股份等表現(xiàn)出色。爐管設(shè)備方面，北方華創(chuàng)等企業(yè)參與其中。CMP 設(shè)備國產(chǎn)化率雖相對較低，但華海清科等企業(yè)在發(fā)力。

未來，國產(chǎn)半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)應(yīng)尊重知識產(chǎn)權(quán)，打造差異化競爭優(yōu)勢，保持合理毛利潤率，以推動持續(xù)研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新，提升市場競爭力。